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新材料

更低成本更有效,新的催化剂材料可以产生大量的氢

澳大利亚昆士兰科技大学的化学研究人员已经发现了更便宜、更有效的氢气生产材料。他们使用两种更便宜的替代品——钴和氧化镍,只含一小部分金纳米粒子——来制造稳定的双功能催化剂,以分解水产生氢气,最终还不会产生排放排放。

人类逼近物理“圣杯”:-23℃超导!德国科学家再次突破高温超导记录

长期以来,制约超导体广泛应用的一个主要瓶颈是,最佳超导体需要用液氦或液氮加以冷却才能使用(往往冷却至- 250 ℃)。

澳大利亚研究人员开发出新型金属空气晶体管,再为摩尔定律续命20年

人们普遍认为,随着物理极限的逼近,摩尔定律,即集成电路上可容纳的硅晶体管的数目每两年便会增加一倍,将在 2025 年左右失效。但澳大利亚墨尔本皇家理工大学(RMIT University)的研究人员认为,他们开发的金属基场发射空气通道晶体管(ACT)可以在二十年内保持摩尔定律。

英特尔“自旋电子学”最新成果:芯片尺寸可缩小1/5,兼顾能耗降低

英特尔“自旋电子学”最新成果:芯片尺寸可缩小1/5,兼顾能耗降低

AI芯片架构大爆发之年:后进AI算力动辄倍数增长,围剿霸主GPU仍为时过早

后起之秀超越 GPU 的算力已经变成常识,且其宣称的性能优势也越来越大,所以 GPU 这种传统 AI 计算架构注定已经是末路黄花?其实这也还言之过早。

材料科学家开发“无序岩盐”结构,锂离子电池有望摆脱钴的限制实现性能提升

钴元素一直存在价格昂贵且供应链脆弱的问题,美国能源部在 3 年前就已启动一个研究项目,旨在研发不需要钴元素的锂离子电池,进而在降低电池造价的同时,加速新能源汽车技术的发展,为造出价格更低、续航时间更长的电动汽车和工业储能系统奠定基础。

芯片盛世70年!张忠谋细数晶体管发展历程,下一个十年点名看大陆

“晶圆代工教父”暨台积电创办人张忠谋于今天的“IC 60 & SEMICON Taiwan 2018”盛会中指出,从 1948 年晶体管发明到 1958 年 集成电路(IC)发明至今,经历了德州仪器、仙童半导体走下坡,到英特尔、三星、台积电,以及无数芯片设计公司驱动科技创新力大爆发,下一波看中国崛起、 2.5 / 3D 技术、 EUV 光刻机、人工智能、新材料等五大趋势。

中国芯片高阶技术1年内“连下三城”!国内第二家公司自研28纳米

2018 年的中国半导体产业发展被形容为在敌人的隆隆炮火下匍匐前进,虽低调却始终有沉稳且惊喜的突破,如近期中芯国际的 14 纳米研发成功,以及长江存储提出惊艳国际的 Xtacking 技术,好消息是接二连三,而即将接下第三棒喜迎“芯”事的半导体大厂,将是上海华力微电子。这也是中国芯片产业 1 年内在高阶技术“连下三城”的重大进展。

大芯片时代到!紫光刁石京:中国必须提速加快脚步,但别想吹牛

不管外面怎么看中国的集成电路产业,我们现在要站在里面往外看,从国家角度,集成电路是国力决胜的战场,唯有行业内工业基础的提升,才能支持很多产业发展。

MIT可穿戴黑科技:你的衣服可由电子设备编织而成

可穿戴技术实现重大突破,你的衣服可由电子设备编织而成。

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