中国IC设计规模破2000亿元,三星、海力士、英特尔拿下IC制造三票

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中国IC设计规模破2000亿元,三星、海力士、英特尔拿下IC制造三票
麻省理工科技评论 2018年4月13日

2018年4月13日

“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”于12日在南京登场,宣布中国 IC 设计产业的规模首度突破 2000 亿元。
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“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”于12日在南京登场,宣布中国 IC 设计产业的规模首度突破 2000 亿元。

“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”于12日在南京登场,宣布中国 IC 设计产业的规模首度突破 2000 亿元,值得注意的是,前五大 IC制造仍是以三星、SK海力士、英特尔这些 3D NAND 和 DRAM 存储芯片供应商为主,凸显自主存储技术的脚步必须更快,整个 IC 制造的发展才能有突破。

2017 年全球纯 IC 设计公司的销售额以 1000 亿美元之姿创历史新高,中国 IC 设计产业的规模也是首度突破2000亿元,达到 2073.5 亿元,年增率为 26.1 %,同时,进入前十大 IC 设计的基本门槛,也提升至 20 亿元,自 2010 年以来,中国 IC 设计已经成为全球成长最快的地区。中国前两大 IC 设计公司海思半导体和清华紫光展锐都是未上市公司,海思除了是中国 IC 设计龙头,也是全球第七大 IC 设计公司,仅次于高通、博通、Nvidia、联发科、苹果、AMD 。

根据中国半导体行业协会估计,中国前十大集成电路设计企业排名中,海思半导体以 361 亿元,其次是清华紫光展锐 110 亿元,中兴微电子以 76 亿元位居第三,四到十名分别为华大半导体、北京智芯微电子、汇顶、杭州士兰微电子、敦泰、格科微,以及北京中星微电子。在制造方面,2017年中国前十大集成电路制造企业方面,分别为三星274.4亿元、中芯国际 201.5 亿元、SK海力士 130.6 亿元、英特尔大连 121.5 亿元、上海华虹集团 94.9 亿元,其次为华润微电子、台积电、西安微电子、武汉新芯、和舰。由统计可知,在前五大 IC 制造商当中,外商涵盖三家,三星西安厂生产 3D NAND、海力士无锡厂生产 DRAM、英特尔大连厂生产 3D NAND,全都是生产存储芯片,而国内仅有中芯国际、上海华虹集团入围前五大,显见外商仍是撑起中国 IC 制造业主要支柱。2018年的IC制造市场或许会有些变化,过往台积电在中国只有上海松江 8 寸厂,今年南京 12 寸厂于第二季加入生产行列,切入高端 16 纳米技术,整体排名可望提前。

三星西安 3D NAND工厂也宣布了大扩产计划,估计三年投入 70 亿美元,西安厂第一期的生产线是建于 2014 年,目前月产能约 10~12 万片,新厂落成后,估计可以再增加 20 万片产能,但该产能要开出,最快可能要 2019 年,对2018年市场影响较小。此外,2017年中国IC制造规模为1448.1亿元,年增率为28.5%。中国半导体行业协会理事长,同时也是中芯国际董事长周子学表示,从半导体产业角度看,在通讯、消费电子领域,中国企业已经可以和外商在部分市场上平分秋色,然在计算、存储领域,未来市场的主体是以外商为主,中国为辅,但汽车、工业领域,则都是外国企业的天下。周子学在《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》演讲中也指出,中国半导体产业本身还没有出现进入世界前 20 的企业,需要再 5~10 年的时间才能实践。

再者,他看好 5G 移动通信将带动新一代信息技术周边产业的兴起,这对中国半导体产业而言,是个非常巨大的机会。周子学进一步指出,在 30 年甚至是更长的时间内,中国在半导体产业上,可能要一直扮演追赶者的角色,但作为追赶者,必须要有追赶者的态度。他分析,拥有高调的态度可以提振自己的信心,但也可能提高了别人的戒心,另一种态度是低调,扎扎实实做好基础,一步一步的奋斗向前。他强调,他个人认同第二种低调态度。

在封测方面,2017年中国前三大集成电路封测企业分别为江苏新潮科技、南通华达微电子、天水华天电子,营收分别为 242.6 亿元、198.8 亿元和 90 亿元,2017 年中国整体封测市场规模为 1,889.7 亿元,年增率 20.8%。再者,整体 2017 年中国集成电路产业的市场规模约5411亿元,年增率24.8 %,估计到2020年规模可超过 9000 亿元,2017~2020 年的年复合增长率高达20 %。

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