半导体景气“过冬”之际,中芯 CO-CEO 赵海军亲自赴台抢单

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半导体景气“过冬”之际,中芯 CO-CEO 赵海军亲自赴台抢单
麻省理工科技评论 2018-11-17

2018-11-17

中芯国际CO-CEO 赵海军在 11 月初身体力行亲自赴台湾拜访 IC 设计客户,展现积极决心!
中芯国际
中芯国际CO-CEO 赵海军在 11 月初身体力行亲自赴台湾拜访 IC 设计客户,展现积极决心!

中芯国际日前发出警语,指出行业的复苏期预计要到 2019 年第 2 季,暗示目前行业正在“过冬期”,然而公司从上到下仍是积极拼业绩、抢订单,从 CO-CEO 赵海军在 11 月初身体力行亲自赴台湾拜访 IC 设计客户,展现积极决心!

半导体行业在 2018 年下半逐渐进入“过冬期”是有迹可循,DRAM 和 NAND Flash 等存储价格的扩大回档修正、手机产业旺季不旺、苹果 iPhone 传出下修订单等,都透露产业埋藏隐忧。

综观各家半导体大厂对于下半年的景气看法,台积电释放出高端工艺产能和订单满载,尤其是 7 nm工艺订单佳,16 nm接单也不错,但其他工艺的产能利用率开始松了,尤其是过往最热门的 28 nm工艺,预计将供过于求到 2019 年底。

半导体景气“过冬”之际,中芯 CO-CEO 赵海军亲自赴台抢单

(来源:中芯国际官网)

联电也表示第 4 季的出货量、产品平均售价都将减少 4 ~ 5 %,完全没有反应传统半导体的旺季效应,且产能利用率将跌破 90 %。另一个半导体大厂 GlobalFoundries 则是积极转型布局 FD-SOI 技术,开拓全新战线,希望能抢攻到这一波物联网、车用电子在低功耗应用上的商机。

中芯国际日前的分析师会议上则是表示,预计第 4 季销售将下降 7~9%,毛利率介于 15~17%,行业的复苏期预计要到 2019 年第 2 季,暗示大家要再多忍耐,但公司也强调,将保持全年盈利的展望,且不排除执行回购股票。

过冬之际,各方的抢单动作是低调但积极不懈,中芯 CO-CEO 赵海军在 2018 年 11 月初亲自赴台湾拜访多家 IC 设计公司,巩固既有订单、争取新订单的意图明显,包括面板驱动芯片设计公司联咏、MCU 设计公司新唐等多家业者,都是中芯的坚实客户。

中芯国际也强调,在第 3 季营运中,电源管理芯片、指纹识别芯片、机上盒芯片等表现较为突出,但手机市场则相对疲弱。

除了积极拼订单、巩固客户源之外,在高端工艺技术方面,也是中芯国际努力的重点项目。在 28 nm HKC+ 工艺版本的研发已经完整,让公司整个 28 nm的技术竞争力更为完善。

半导体景气“过冬”之际,中芯 CO-CEO 赵海军亲自赴台抢单

(来源:中芯国际官网)

在第一代 FinFET 工艺方面,2019 年上半年将正式进入风险试产,目前正与客户进行 IP 验证和平台设计,手机相关芯片会是该技术工艺的重点目标。

在存储产品上,中芯在 Flash 产品上的代工版图也持续扩大。主要客户之一是北京兆易创新。该公司是 NOR Flash 和 SLC 型 NAND Flash 芯片产品的供应商。

兆易创新的 Flash 产品原本多数在武汉新芯投片,但 2018 年以来,因为武汉新芯的策略转变,资源聚焦在自有产品的生产上,因此兆易将部分的代工转给中芯国际,代表双方的合作越来越紧密,成为战略伙伴关系!

2018 年年中,兆易创新也披露和中芯国际签署 12 亿元的战略采购协议,旨在保障双方长期稳定的合作关系,且保障兆易稳定的产能供应。当时产业的硅晶圆供货吃紧,业界认为兆易该动作是为了保障有充足的硅晶圆供货,强化竞争优势。

正值产业寒冬,各厂都在蓄积实力以渡过严冬。中芯出动 CO-CEO 赵海军亲自出征巩固订单,象征中芯国际在产业低谷之际,持续积极累积能量,以期寒冬过后,能加快脚步迎接眼前不远的春天来临。

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