高通骁龙技术峰会:号称比同工艺竞争对手强两倍的855正式亮相!

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高通骁龙技术峰会:号称比同工艺竞争对手强两倍的855正式亮相!
麻省理工科技评论 2018-12-05

2018-12-05

移动通信一直以来都是高通的强项,为了维持这个优势,高通也努力与业界共同发展 5G 相关的技术与生态,而今天在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通与其伙伴分享了他们多年来努力的成果。
高通 芯片
移动通信一直以来都是高通的强项,为了维持这个优势,高通也努力与业界共同发展 5G 相关的技术与生态,而今天在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通与其伙伴分享了他们多年来努力的成果。

移动通信一直以来都是高通的强项,为了维持这个优势,高通也努力与业界共同发展 5G 相关的技术与生态,而今天在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通与其伙伴分享了他们多年来努力的成果。

(来源:DT君)

高通强调,未来在 5G 的技术应用方面,将远大于目前包含 3G 与 4G 时代所创造出来的生态。而根据其合作厂商的布局,5G 生态将在 2019 上半年全面爆发。

(来源:DT君)

而另外一个令人关注的焦点就是预告下一代高端骁龙产品的发布,没错,只有预告,其技术细节要峰会第二天才会揭露。

不过我们都知道,2018 年底已经有数款高端手机芯片先后推出,其共同的特点就是基于最先进的制造工艺,以及最高的性能表现,然而高通直接喊出两倍于竞争对手的性能表现,而这个竞争对手是同样基于 7nm 制程,且采用 Android 平台的芯片产品,虽然没有指名道姓,但其实也差不多意思了。

(来源:DT君)

在首日的 Keynote 中,高通邀请到包含 Verizon 的首席网络工程官 Nicki Palmer、AT&T 无线产品市场高级副总裁 Kevin Petersen、英国电信集团 5G 执行顾问 Fotis Karonis,探讨了 5G 的应用场景以及潜力。

(来源:DT君)

Nicki Palmer 在演说中强调,5G 并不会取代 4G,相反的,要有足够强大的 4G 网络,那么才能推动 5G 网络的发展。另外,在网络的布建方面,目前的 5G 基站已经能达到在各种环境条件下达到最高的可用性与及传输效率表现,通过 BeamForming 技术,过去最被人质疑的 mmWave 毫米波覆盖与穿越障碍能力也已经不再是问题,其传输可靠性甚至超越传统的基站方案。

(来源:DT君)

Kevin Petersen 则是在其演说中强调,通过与高通的合作,其在推动 5G 的商业化技术布局方面一直都是业界最快的,在 2018 年就已经有超过 12 个城市使用了 5G 网络,同时也在超过 400 个市场中推动 5G 系统网络的进化。另外,Kevin Petersen 也预测,2019 年将会有多达 19 个城市推动 5G 网络发展,而随著 5G 手机的上市,以及 5G 相关生态的持续演化,这股 5G 浪朝也将会吹向全球。

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英国电信集团 5G 执行顾问 Fotis Karonis 则是在演说中强调,其在英国推动的 5G 应用生态已经非常成熟,而因为英国城市的复杂性,他们相信如果 5G 网络能在英国这么复杂的城市环境中普及使用,那么对于全球市场而言,5G 生态的推动都将不会是问题。

而不论是 Verizon,或者是 AT&T,以及英国电信集团,他们的共同目标都是在 2019 上半年推动有限制的 5G 商业网络服务,高通也通过这些宣言,暗示自己都将会是这些合作厂商最有力的伙伴,也就是说,要在 2019 年提供稳定而高效的 5G 服务,最好的选择就是高通的方案。

(来源:DT君)

(来源:DT君)

高通在 Keynote 中也展示了其在香港 5G 峰会中展示过的 5G 手机参考设计。

(来源:DT君)

高通早在 1990 年代就已经发展出目前 5G 的基础技术,包括毫米波、MIMO,以及先进 RF 等基础技术,而后来业界首个 5G 基带,以及第一支可升级 5G 网络的 Moto 手机,高通也在其中扮演重要角色,而高通也再次强调 5G 技术发必须有连续长期积累的必重要性。

(来源:DT君)

而 DT 君认为,高通不断通过其合作客户的声量,想要传达的是,全球 5G 网络要在 2019 年商用铺开,没有高通的生态将非常难以做到的。而看在外界眼中,高通这番话,其实就是在向苹果喊话,由于苹果已经和高通撕破脸,全面转向英特尔的基带方案,但由于英特尔的工艺进展发生问题,预期用来制造 5G 基带的 10nm 工艺要到 2019 下半年才能就绪,而其 5G 基带最快也要 2020 年才有办法量产上市,这对苹果而言可是个相当严重的问题,如果苹果坚持使用英特尔的基带方案,那么 2019 年下半年的产品更新,恐怕 5G iPhone 就会被迫缺席,面对 2020 年将全面普及的 5G 网络服务,如果手机不支持 5G 网络,那么其产品附加价值将会明显受到减损。

而苹果不可能向华为求助,三星和联发科的 5G 基带成熟度也远不如高通,也因此,苹果将陷入进退两难的局面。

而这也是高通之所以信心满满,认为苹果早晚会妥协的原因。当然,截至目前为止,苹果仍然嘴硬的表示不会向高通低头,但苹果的选择真的不多了。

(来源:DT君)

在结束了 5G 传教之后,肌肉大叔、高通高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian 也上台揭露了其最新平台骁龙 855 的预览。而之所以是预览,是指 Alex Katouzian 仅仅简单的宣告的几个大的方向,但丝毫没有提到技术细节。吊足现场观众胃口。

(来源:DT君)

比如说市场最关心的 NPU 是否内建,他完全没有提到,只提到骁龙 855 将使用第四代的 AI 计算框架,提供 3 倍于前代产品的整体计算性能,同时,更强调其在连接能力、智能计算,以及更精进的影音质量,和更优化的沉浸使用体验与娱乐效果。

(来源:DT君)

而根据日前被提早泄露的规格信息,骁龙 855 将采用运作时脉分别为 2.84GHz、2.42GHz 与 1.78GHz 的三丛集架构设计,而更早之前也曾经传出骁龙 855 将採用“2+2+4”的核心配置,亦即透过两组大核、两组中核,以及四组小核配置方式运作,由于骁龙 CPU 架构已经由全面自研转为使用标准 Arm 架构进行魔改,因此可能会用上 DynamIQ 技术,这也让其三丛集架构设计显得更为可信,当然,细节依然要等高通方面正式揭晓才能确认。

另外,根据外泄的信息,此次首次在处理器内整合的神经处理单元,也就是早就出现在苹果、华为架构中的 NPU,将会采用硬件设计,借此取得更强大的性能表现,以及更低的运作功耗,毕竟,在没有大幅改动 GPU 以及 DSP 架构的情况下,要达到 3 倍的 AI 性能输出,若没有采用硬件 NPU,会是相当严苛的挑战。不过这方面的细节也要等待第二天的峰会揭露详细的技术信息才能确认。

图|姗姗来迟的超音波屏下指纹识别技术(来源:DT君)

(来源:DT君)

早在半年前 DT 君就已经揭露高通正在进行与华为吓人的 GPU Turbo 技术相同概念的技术发展,同样是通过 AI 进行场景优化,以及对功耗负载的自动调控,达到更好的游戏效能表现以及更优秀的电池寿命和温度。这个技术在”优化”的定义上虽然有一定的争议,但是其效果远大于其被牺牲的画质,在此前提之下,高通若能将画质牺牲缩到更小,甚至达到不用针对性的游戏优化,而是全面性的平台自动优化,那么华为吓人的技术恐怕就需要回炉再打造过了。

不过,有竞争才有进步,希望高通的 Elite Gaming 技术能更吓人。

(来源:DT君)

Alex Katouzian 虽然没有提到半点干货,但最后也为产品预览进行了个简单的总结,那就是 5G 为主轴衔接各种应用,而 AI 表现将是应用中最被强调的部分,另外,照相与录影能力的优化会是第二个重点,而游戏和虚拟现实的结合也带来让市场期待的新技术革新,甚至也可能有点吓人。

(来源:DT君)

骁龙 855 在抛弃三星代工之后,能有多强大的性能表现,在技术特性上又有什么强化之处,让我们期待第二天的峰会 Keynote,届时也将由 DT 君持续在现场为各位读者报道。

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