独家专访 | 台积电:AI 正在经历泡沫破裂期,别把“技术”和“产品”混为一谈

商业
独家专访 | 台积电:AI 正在经历泡沫破裂期,别把“技术”和“产品”混为一谈
麻省理工科技评论 2018-12-08

2018-12-08

独家专访 | 台积电:AI 正在经历泡沫破裂期,别把“技术”和“产品”混为一谈
半导体 物联网 芯片
独家专访 | 台积电:AI 正在经历泡沫破裂期,别把“技术”和“产品”混为一谈

身为全球芯片制造巨擘,所有成功的芯片设计企业几乎都是台积电“幕后操刀”,针对中国芯片设计市场,台积电的布局既深又广,中国市场业务团队更是国内所有新创芯片公司的推手,多年积累的产业经验,看过数十载的起落变化,让台积电对于芯片产业有着独特且敏锐的判断“嗅觉”,在产业关键转折时刻,台积电的看法观点更经常成为全球芯片产业的风向指标。

(来源:台积电)

近年来人工智能(AI)成为全球新显学,鼓噪的商机让所有新创业者陷入“AI 狂热”,然热潮退后,检视成绩单的时间来了,一缸子的 AI 芯片面临商用落地的严峻挑战,台积电中国业务发展副总经理陈平对 DT 君表示,AI 产业正在经历泡沫期,大家热络在谈“AI”时,常常把“技术”和“产品”混为一谈,未来“AI 世界”的最终王者,绝对是掌握在有数据(Data)的人手上。



AI 的技术、应用场景要更明朗,才有第二波商机再起


陈平分析,当产业在技术还没有很成熟时,大家都觉得自己有机会,加上现在 AI 是最容易融资的项目,去融资时,如果你没有亮出 AI 项目,还会被投资人质疑,新产品初期总是会遮蓋很多泡沫化的現況,需要时间让一切“水落石出”,AI 现在处于泡沫破裂期,技术、应用场景都还没很清楚,但这块市场终究会找到对的应用起飞。

这和日前 Google 台湾董事总经理简立峰表示,AI 第一波芯片大战已经结束,但却找不到用户和使用者的说法是不谋而合。

陈平进一步分析,AI 的世界不是半导体公司主导,这是系统端的技术,必须生态系统发展到一定程度后,AI 技术才有发挥的空间。

举个例子,现在讨论很热络的 Edge AI,但并没看到太多的产品出现,因为关键在 Cloud 和 Edge 如何切割?哪些资讯是需要传到 Cloud 端处理?哪些又是可以 Edge 端直接处理?这些不是做芯片的人决定,是做系统的人要去界定。

AI 发展的基础是基于大数据之上,因此,AI 技术是掌握在“数据主导者”身上,例如腾讯、阿里巴巴、百度等,现在很多讨论 AI 技术的人还停留在传统硬体思维,AI 技术的发展不单是纯硬体,还包括系统应用、计算能力、软体等不同层面。

(来源:麻省理工科技评论)

陈平观察,现在有两类的企业对于 AI 的需求具有立即性,一类是来自于系统公司,像是阿里巴巴、 Amazon 、 Google 等,他们自己有互联网生态、有电商模式,需要各种 AI 技术来强化现有的生意模式,可以立即得利于 AI 技术。

第二类应用是服务商,利用 AI 技术成为 AI Service Provider,是 B2B 解决方案的提供者。例如以 AI 技术打造一个智慧机场,需要集合各种的旅客数据、航班数据、运行管理数据等,基于大数据的基础上,再告诉芯片打造者是需要什么样功能的芯片?多少算力?芯片厂商再设法提供整体解决方案。



海量数据、算法、技术工艺,打造 AI 芯片的三大关键


台积电是这一波百花齐放 AI 芯片的“幕后操刀者”,更可以说是唯一的技术提供者,陈平观察这一波 AI 热潮需要具备三个关键:海量数据、算法、技术工艺。

AI 最先的要素是有“海量数据”才能成立,所有的场景推演和训练都要有数据在背后做依据,如果想要做一个 AI 产品,但没有数据库做基础,那评估的时候就要打个问号!

再来是算法和工艺,而半导体工艺技术这块,就是台积电的强项,IC 设计客户要追求极致,有好的算法不够,算力也很重要,用 7 纳米就是比 28 纳米的算力强,目前台积电是唯一 7 纳米工艺技术的提供者。

他认为,在 AI 领域上,掌握海量数据的网路公司、服务终端公司等会是最大赢家,云端的 AI 会变成服务,Edge AI 会结合到硬体,未来另一个明日之星 5G 在基础设备、手机上都会慢慢放量,之后还有车联网、自驾车等商机继续绽放。



FD-SOI 阵营锁定物联网应用猛攻,台积电老神在在


近几年中国晶圆代工市场兴起一股 FD-SOI 热潮,有别于台积电、英特尔(Intel)主导的主流 FinFET 技术路线。FinFET 技术的拥护者包括 GlobalFoundries 、三星,GlobalFoundries 主打 22 nm FD-SOI 技术,三星也提出 28 nm FD-SOI,以及下一代的 18nm FD-SOI 技术。

业内人士透露,台积电的 28 nm 问世将近十年之久,近年来特别分割出一支微缩版本的 22 nm 技术,就是冲着 GlobalFoundries 的提出的 22 nm FD-SOI 技术来锁定“封杀”。

FD-SOI 技术的问世,是锁定在特别需要低功耗的应用,主打物联网、车联网,究竟 FD-SOI 能否在中国的晶圆代工市场上杀出另一条血路?陈平认为有他的看法。

他分析,FD-SOI 在低功耗应用上确实有一些技术好处、 RF 也一样,大家都在谈论物联网市场,但物联网领域结合了非常多的元素,RF 、 MCU 都属于物联网范畴,蓝牙耳机、手机、传感器、居家电灯的开关控制也和物联网脱不了关系,这时就落入一个和 AI 一样的陷阱,就是又把“技术”和“产品”混为一谈。

(来源:麻省理工科技评论)

物联网特色是万物互连,但应用极为分散,不像手机可以算得出来一年 15 亿支,要怎么界定物联网芯片一年的数量?因此,台积电在物联网领域不是不看,而是目前为止,该市场没有展现非常强大竞争的声音。

他进一步强调,物联网也是台积电未来成长的四大平台之一,只要该市场需求凝聚起来,以台积电完整的技术平台覆盖和生态系统,会很快在该市场攻池掠地。



中国 IC 设计前景佳,市场在眼前,谁抓到对的产品就是赢家!


对于这一波国内半导体狂热,陈平认为,IC 设计前景无限,IC 设计公司的特性是反应快、具创意,自从有台积电的专业代工模式后,等于是提供一个公共平台,不论是大、小公司都是采用同一个平台,加上现在 EDA 提供十分标准化流程,整个基础架构是十分完整成熟,而决胜的关键,就是谁能找到对的产品和市场,而中国的优势,就是庞大的消费市场!

陈平进一步分析,中国的 IC 设计产业是在 2000 年左右开始成型,人才干部逐渐培养起来,现在国内有海思的麒麟 980 芯片,也有华为的手机,中国的 IC 设计优势已经很明显。



南京 12 寸厂 2018 年扩至 2 万片,正在建立完整客户群


陈平指出,2018 年台积电的南京 12 寸厂是提前一个季度在第二季进入量产,刚好可以解决 14 厂的 16 纳米工艺产能很满的问题。

台积电过去几年在 28 nm 工艺上连年长红,累积不少忠实客户,然 16 nm 工艺量产后,许多客户逐渐从 28 nm 转到 16 nm 投片,导致 28 nm 工艺面临量产将近十年以来,第一次出现产能松动到现象,但 16 nm 在这一波产业淡季下,订单仍是十分热络。

(来源:台积电)

南京 12 寸厂目前单月产能 1 万片,有多项产品正在认证和导入生产中,南京厂 2019 年有扩产到 2 万片的计划。

陈平分析,外界对于南京厂的客户都只有停留在虚拟货币单一产品上,那是因为挖矿芯片不需要太多的认证程序,可以最快进入量产,相较之下,通讯、手机等芯片的验证期相对很长,然而一座全新的 12 寸厂要建立完整的客户群并非一朝一夕,南京厂量产至今也不过半年左右,需要时间让客户群完整化,这是急不得的!

麻省理工科技评论

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