苹果Apple Watch 4恐陷断链危机?台积电出包火线延烧

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苹果Apple Watch 4恐陷断链危机?台积电出包火线延烧
麻省理工科技评论 2019-02-25

2019-02-25

苹果新款智能手表 Apple Watch Series 4 的处理器芯片,直接报废数量超过 500 万颗,加上在线待检测晶圆(Wafers on-hold to be tested)约 400 万颗,合计受影响芯片接近 1,000 万颗,
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苹果新款智能手表 Apple Watch Series 4 的处理器芯片,直接报废数量超过 500 万颗,加上在线待检测晶圆(Wafers on-hold to be tested)约 400 万颗,合计受影响芯片接近 1,000 万颗,

台积电的光刻胶出包事件余波荡漾,根据 DT 君掌握资料,这次受影响最深的产品线,恐怕是苹果新款智能手表 Apple Watch Series 4 的处理器芯片,直接报废数量超过 500 万颗,加上在线待检测晶圆(Wafers on-hold to be tested)约 400 万颗,合计受影响芯片接近 1,000 万颗,逼近 2019 年外资和调研机构预估 Apple Watch 总出货量目标 3,300 万支中的三分之一。

     

(来源:东方IC)

这次台积电事件被点名报废的晶圆数量恐高达 10 万片,事实上,这次受影响的晶圆要分为直接报废晶圆(Scrap Wafers)和在线待检测晶圆(Wafers on-hold to be tested)两种,前者约 2.5 万片,后者约 8.2 万片,两者合计受影响晶圆高达 10.7 万片之谱,涵盖苹果、Nvidia、海思、联发科、AMD、高通等六大客户。

苹果 Apple Watch Series 4 处理器芯片受冲击最深


根据 DT 君掌握信息,这次受影响最严重的产品线是苹果的智能手表 Apple Watch 处理器芯片,直接报废晶圆约 3,500 片,在线待检测晶圆约 2,500 片,合计 6,000 片。由于 Apple Watch 体积很小,估计一片晶圆可切割至少 1,500 颗,因此受波及的 S4 处理器数量约 900 万颗,其中超过 500 万颗是直接报废,而 Series 4 是近期热卖新款,因此受影响多数为 S4 芯片。

外资瑞银证券估计,2018 年苹果 Apple Watch 出货量约 2,400 万支包括 Series 1~4,而针对 2019 年则是估计将成长 40%,会达到约 3,300 万支出货量,而 Apple Watch 的成长将推动苹果营收提升约 5%,等同于多销售 1,500 万支的 iPhone 手机。

     

(来源:台积电)

业界认为,这次台积电 14B 厂(Fab 14B)因为 12/16 纳米的光刻胶原料规格不符合而影响产出,S4 处理器芯片即使短暂中断供货,受到影响时间应该不会太长,因为 Apple Watch Series 4 的供货瓶颈是在组装上,估计交期较长,因此在此过渡期间,仍会有一些正在组装中的库存数量来支应终端销售,后续台积电会尽快恢复正常供货。

Apple Watch 组装难度高,苹果不断增加新组装厂


苹果 Apple Watch 难度瓶颈一直在组装厂,因为零组件数量多且细小,且每一代设计都略有不同,自动化程度有限,对于组装代工厂而言,一直是个不小挑战,广达从第一代开始做起,一直到第四代都是苹果 Apple Watch 代工厂名单之首。

然而,2018 年传出广达想避免集中在劳力密集的代工产业,转而发展 AI 领域,苹果陆续增加新的代工厂进入 Apple Watch 供应链,仁宝因此雀屏中选,稍微纾解了 2018 年 Apple Watch series 4 刚上市时供货不足的状况。

进入 2019 年后,苹果除了既有的广达、仁宝之外,传出要再增加两家 Apple Watch 的组装代工厂,英业达、立讯两家出线,未来会陆续分食广达的订单数量。其中,立讯的雀屏中选,也透露苹果这几年来积极扶植国内的组装供应商,取代部分台湾代工厂商的策略。

Apple Watch series 4 是 2018 年苹果新产品中的最大亮点,通过 S4 处理器让智能手表性能突破极限,除了更为省电之外,S4 处理器芯片也藉由 64 位元架构让 App 执行反应速度更快,效能向上提升,让 Apple Watch series 4 正式成为苹果 64 位元架构的产品之一。

除了苹果的 Apple Watch Series 处理器芯片之外,这次台积电的光刻胶规格不符事件,让苹果受到影响的产品还有少量 A9 和 A10 处理器芯片。

“光刻胶事件”影响晶圆数量约 10 万片,其中 2.5 万片直接报废


在这次事件中,若以直接报废晶圆来看,根据受灾重至轻分别为苹果、 Nvidia 、海思、AMD、联发科、高通,分别报废晶圆为 6,500 片、 4,900 片、 4,100 片、 3,800 片、 3,600 片、 1,300 片,以及其他客户约 1,100 片,合计报废晶圆数量为 2.5 万片。

若是将在线待检测晶圆计算进去,以整体受影响晶圆数量来看,根据受灾重至轻分别为联发科 2.8 万片、海思 1.8 万片、苹果 1.5 万片、Nvidia 约 1.4 万片、 AMD 约 1.2 万片、高通 0.98 万片,以及其他客户约 0.92 万片,合计受影响晶圆约 10.6 万片。

台积电这次的光刻胶事件是因为 14B 厂的 12/16 纳米晶圆有良率异常的现象,经追查后发现是来自一家化学原料供应商的一批光刻胶原料中,某特定成分因被处理的方式与过去有异,导致光刻胶中产生异质的聚合物,影响产出晶圆。

台积电也因此调降第一季的财务数字,预估这次事件将使第一季营收减少约 5.5 亿美元,毛利率减少 2.6 个百分点,营业利益率减少 3.2 个百分点,每股盈余减少新台币 0.42 元。以 2019 全年观之,此事件将使台积电全年毛利率减少 0.2 个百分点,营业利益率减少 0.2 个百分点,每股盈余减少新台币 0.08 元,台积电也因此将第二季的晶圆提前投产,尽快补上缺口。

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