芯片行业正呈现4大趋势,“平头哥阵营”首次亮相

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芯片行业正呈现4大趋势,“平头哥阵营”首次亮相
麻省理工科技评论 2019-09-26

2019-09-26

平头哥将打造新的芯片创新生态
阿里 技术 人工智能
平头哥将打造新的芯片创新生态

随着阿里在昨日上午宣布迎来公司成立以来的第一颗 AI 芯片、平头哥打造,下午的两场平头哥分论坛受到多方关注,现场参会人员一度爆满,尤其是发布诸多最新合作动态的平头哥生态主题论坛。

自诞生起,平头哥曾在多个场合强调自身作为“AIoT 时代基础设施提供商”的定位,比起具体的芯片产品,一个更重要的关注点在于平头哥将如何打造新的芯片创新生态,提供基础平台以应对 AIoT 时代截然不同的高度碎片化市场需求,提高芯片设计效率。

芯片行业正呈现4大趋势,“平头哥阵营”首次亮相

图|无剑的芯片生态和IP生态(来源:DeepTech)

当然,这一目标仅靠平头哥一家短期内是非常难以实现的,由此,在云栖大会期间的生态分论坛上,平头哥展示了其最新的朋友圈:Foundry 厂商、IP 供应商、EDA 供应商等产业链上下游玩家悉数到位。

其中,Cadence 等 9 家半导体 IP 供应商加入平头哥牵头发起的 IP 联盟。台积电(南京)有限公司总经理罗镇球也来到现场助阵。

据介绍,平头哥的玄铁系列处理器和无剑平台目前拥有 100 多家客户,当天也有 7 家公司发布 7 款基于玄铁处理器开发的芯片,涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域,包括炬芯、云天励飞、清微智能、联盛德、博雅鸿图等公司。

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平头哥半导体公司研究员孟建熠表示,平头哥希望提供一个开放的平台,可以帮助应用开发者实现“1 天上手,5 天原型,20 天产品”的目标。

“我们要做一个更加重要的社区,就是平头哥芯片开放社区。芯片开放社区是面向开发者提供服务的平台。通过整合、芯片和软件的深度绑定,可以让已开发者一天上手,五天能够把产品原型开发出来,20 天能够出产品。

过去我们面向行业的芯片,最大的困难是如何让开发者快速开发出来。今天我们只有服务好开发者,才能够真正让芯片产品做得更好,他说。

据 IDC 数据显示,2025 年,全球每天每个人与联网设备互动的次数将近 4800 次,平均每 18 秒将产生一次互动。

更多的互动,意味着更多的数据。全球数据分析总量将在 2025 年增至 5.2 ZB,是原来的 50 倍。超过 25% 的数据将成为实时数据,物联网实时数据将占其中的 95%。未来 IoT 整体的市场会非常庞大,联网的设备还会越来越多,这些设备在一天里将产生 65G 的数据。

基于上述两个大的外部变化,孟建熠认为,芯片作为数据产生、消费使用的硬件载体,过去芯片公司仅把自己定位在硬件生产上,但是在眼下的数据时代,越来越多的重心被放到了提供服务,IoT 将不仅仅是一个具体单一的产品,而是事关大量的产品与云端高频互动、规模化创新。

芯片行业正呈现4大趋势,“平头哥阵营”首次亮相

图|平头哥端云一体的共性技术体系(来源:DeepTech)

与此同时,芯片行业也在出现 4 大新趋势:Foundry 上云,代工厂追求效率提升;EDA 上云,提升芯片设计的效率;开源芯片,帮助降低芯片开发成本;定制化芯片,提升芯片竞争力。

4 大行业趋势背后,技术进化的方向已经从嵌入式、云计算指向云端的深度协同。

“芯片行业呈现出的趋势表明,未来的创新将会是基于云和端的深度协同创新,未来越多越的产品不仅仅要实现端侧的智能,也要实现云侧的智能,任何的产品都会以数字孪生的形式存在。这也就要求芯片行业的基础设施发生相应的改变”, 他说。

具体到平头哥的能力,在平头哥打造云端一体的共性基础技术体系中,平头哥已经能够提供玄铁处理器、无剑芯片平台、Alios 与基础软件以及面向领域的算法,这些产品相结合能够提供泛在的算力。其中,无剑在三个平台上迎来合作,分别是MCU 平台的 5 类 IP、3 家合作伙伴,语音识别平台 8 类 IP、3 家合作伙伴,视觉平台有 5 类 IP、3 家合作伙伴。后续还将有会有更多的合作计划推出。

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(来源:DeepTech)

而在更长远的芯片技术储备上,阿里巴巴平头哥半导体总经理戚肖宁在今天的云栖大会现场透露,继续关注芯片体系结构创新并加大投入,具体包括存内计算、类脑芯片、AI 辅助编解码 3 大技术。

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